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低溫焊料
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低溫焊料

低溫焊料-FL180,FL200       

 

說明/Instructions

低溫焊料技術專利

PCT/CN2017/114887

發明專利:201711280945.3

FL180、FL200技術原理

Fitech 低溫焊料FL180/FL200采用微納米增強型顆粒彌散在低溫合金焊料中,抑制了Bi的富集長大,提高了焊接的可靠性。



FL180、FL200 應用

 

熱疲勞老化試驗


熱疲勞老化/Thermal fatigue aging:銅焊盤 [email protected]


SnBi(Ag)合金出現Bi富集、組織粗大,并出現了硬脆的Cu3Sn組織結構,FL180焊料Bi組織細小分散。


焊點抗疲勞沖擊試驗

 


 




焊點尺寸3.5mm*10mm*0.15mm,正反兩面連續沖擊試驗(交變應力)

特性對比:

1、SAC305焊點抗疲勞沖擊強度最高;

2、FL180/FL200焊點抗疲勞沖擊強度明顯高于SnBi合金,FL200接近SAC305焊料合金,高于Sn63Pb37合金。

 


               

                  焊料可承受的剪切推力測試:

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